LED芯片VS LED晶片
通常人们知道LED芯片但总是与晶片混淆，单从其定义上来讲，就有比较大的区别。
LED晶片是LED的主要原材料，LED主要依靠晶片发光。主要由多种元素组成，包括砷、铝、镓、铟、磷、氮、锶等。
LED芯片是一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。包含金垫、P—N极、PN结、背金层构成。 （来源于百度百科）其中金垫衬底材料包括蓝宝石、硅、碳化硅三种。
LED芯片分类
按照用途来分： 大功率led芯片、小功率led芯片
按照封装来分： 点胶、灌封、模压
按照颜色来分： 红光、蓝光、绿光
按照形状来分： 方片、圆片
LED芯片的制作流程
芯片的制作主要是外延片、管芯制作、待封装三步。其前端金属电极制作的无尘环境要求，后端外延片分离为独立芯片则要注意防静电。前端包含光刻、蒸镀、刻蚀、剥离等步骤，这一阶段，如果芯片清洗不干净，蒸镀系统不正常，会导致蒸镀出来的金属层有脱落，金属层外观变色、金泡等异常。后端则是减薄、测试、切割、分类等制程。
芯片制作完成后，要在晶圆上任意抽取9个点做参数测试。包括 电压、波长、亮度、以及整体外观等因素，同时后期要注意防潮，存储要注意储存环境温度及效期等。
