LED灯珠与之前提到的LED芯片是有区别的。LED灯珠里面最为核心的部件即芯片。芯片的好坏、封装的技术很大程度都关系到灯珠的寿命、光衰甚至价格等问题。芯片只红绿蓝三种颜色。灯珠可以配比而成。LED灯珠包含支架、银胶、芯片、金线、环氧树脂五部分。白光需要添加荧光粉。
LED灯珠的分类：
按照封装方式的不同，可以分为直插式（按大小可分为草帽灯/食人鱼等）、SMD、COB
按照发光面来分： 正面发光光源和侧面发光光源
灯珠的应用领域：
1）显示——广告牌、户外大屏幕、指示牌等等，都是LED在显示屏幕方面的应用 （包括单色和彩色两种），约占20-25%的应用比例。
2）信号指示——LED单色光应用较早的领域，信号照明约有4%的占比
3）照明: ①便携灯具:手电筒、头灯、矿工灯、潜水灯等； ②汽车灯:前照大灯、高位刹车灯、刹车灯、转向灯、倒车灯等，大功率的LED已广泛用于汽车照明领域。 ③特殊照明:太阳能庭院灯、太阳能路灯、水底灯、LED植物生长灯、LED食用菌生长灯、养殖灯等；由于LED尺寸小，便于动态的亮度和颜色控制，因此比较适合用于建筑装饰、照明。 ④背光照明:普通电子设备功能显示背光源、笔记本电脑背光源、大尺寸超大尺寸LCD显示器背光源等，LED作为手机显示的背光源是LED应用最广泛的领域。 ⑤投影光源:投影仪用RGB光源； ⑥普通照明:各类通用家用或者商照照明灯具、照明光源等；
生产过程中的注意事项：
LED支架要检查外观尺寸、电镀层厚度、是否氧化等方面
LED芯片检测要注意材料大小、工艺要求、电极图案的完整性、表面是否有机械损伤，或有麻点麻坑。
点胶程序要控制胶量、位置、高度等。同时，银胶要注意醒料、搅拌、使用时间等工艺。
装架尽量选用胶木吸嘴以防止对芯片表面电流扩散层的损伤。封装包含点胶、灌胶、模压封装三种形式。
LED灯珠生产过程中要及时进行检测，看是否在生产过程中有气泡、杂物。
包装- 要检查是否包装整齐，完全密合，含干燥剂，标签参数，防静电等因素。
影响光通量的参数因素：
1. 芯片面积大小 相同电流，面积越大，光通量越高。 1mil =0.0254mm
2. 电流大小 相同面积，电流越大，光通量越高
3. 芯片辐射功率 相同尺寸，辐射值越大，光通量越高
4. 封装材料 封装材料越好，光通量越高
5. 封装工艺 封装工艺越高，光通量越高
6. 工作温度 温度越高，光通越低，越容易坏
影响发光效率的参数因素：
1. 驱动电流 相同灯珠，电流越小，发光效率越大
2. PN结电压 电压越低，发光效率越高
3. 封装散热结构 散热越快，效率越高
4. 工作温度 温度越高，效率越低
影响灯珠寿命的参数因素：
1. 工作温度 工作温度越高，灯珠使用寿命较短
2. 驱动电流 驱动电流越小，寿命越长
3. 封装品质 品质越好，寿命越长
4. 散热结构 越容易散热，寿命越长
5. 静电防护等级 防静电等级越高，使用寿命会越长
影响灯珠色温和显色性的参数因素：
1. 荧光粉质量 荧光粉质量越好，显色性越好，色温漂移越小
2. 荧光粉配比科学性 比例越科学，显色性越好，漂移越小
3. 工作温度 工作温度越低，色漂移越小
4. 芯片质量 芯片质量越好显色性能越好
5. 色温 色温越高越容易做好一致性
